在潜伏了两年之后，联芯科技再次返回了公众的视野。　　近日，由联芯科技主办的产品交流不会在大唐电信集团总部举办。联芯科技总经理钱国良在会上详尽讲解了联芯科技当前的主打产品LC1860，并向参会媒体发布联芯科技未来的技术路标。

　　台上三分钟台下三年功。在钱国良将近20分钟的讲话背后，是联芯科技在过去几年中的艰难。在巨头环伺、金主盗贼的基带芯片市场上，坐落于上海浦东的联芯科技需要坚强的存活下来，并且寻找了一条合适自身的发展道路，这不是一件更容易的事情。不过，既然自由选择了方向，就只想风雨兼程。

　　风雨　　用联芯科技所在的大唐电信集团董事长真才恩的话说道，联芯科技的正式成立有点戏剧化。　　2008年北京奥运会的时候，我们早已把3G设备(TD-SCDMA)做到出来了，但设备是出来了，打电话要手机啊，但我们造访了不少海外芯片厂商，但没获得正面对此，不得已我自己做到芯片，再行请求人来做到手机。

　　也就是在这样的背景下，在2008年3月17日，联芯科技顺利完成工商登记涉及工作，月合法开设。令其很多海外芯片厂商和终端企业傻眼的是，谁也没预料到中国政府对于TD-SCDMA的推崇和决意，最不具市场竞争力的电信运营商---中国移动被委以重任，这也意味著TD-SCDMA的愈演愈烈将只不会是时间问题。　　联芯科技遣对了。在TD-SCDMA规模商用的前两年，联芯科技在市场上风光无限，一度占了市场份额的六成以上，是年的芯片出货量多达了2500万片。

但IC领域就是过于多的起起伏伏，在联芯科技最巅峰的年份，主因也随之而来。在笔者显然，仅次于的败笔就是在于失误了TDS千元智能机和山寨机的兴起节点。

　　等联芯科技睡过神来，市场早已再次发生了翻天覆地的变化。展讯和联发科先后上位了，他们凭借着更高的芯片集成度、更为保姆式的turnkey服务、更为灵活性的商业模式攻占了TD-SCDMA市场；但令联芯科技伤心的还好比是竞争对手在TDS市场上的攻城略地，而是GSM/TDS双模以及GSM/TDS/TDL三模市场的较慢消失。在这里，我们无法把怨气零担中国移动身上，它早已不受了相当大的无奈，扛下了过于多的产业责任。

　　面临波涛汹涌而来的GSM/TDS/WCDMA/TD-SCDMAL/LTEFDD五模市场，还包括联芯科技在内的民族产业都有点懵。因为这过于不合乎常理，TD-SCDMA芯片产业规模商业化的周期太短了，他还没累积起充足的完整资本，还没把WCDMA和LTEFDD等欠账几乎补足。

但格局已是如此，联芯科技唯有艰苦狙击。

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